金融界2024年7月19日消息，天眼查知识产权信息显示，北京市春立正达医疗器械股份有限公司申请一项名为“用于髋关节发育不良的陶瓷表面髋关节假体“，公开号 CN202410298672.9，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本发明涉及医疗器械技术领域，具体公开了一种用于髋关节发育不良的陶瓷表面髋关节假体，其包括由陶瓷材料制成的髋臼外杯，所述髋臼外杯的表面涂设有用于引导骨长入的微孔涂层；股骨头假体，用于套设在人体股骨头上，所述股骨头假体嵌设于所述髋臼外杯中；其中，所述股骨头假体的外周面与所述髋臼外杯的内壁面均形成为光滑的球面，且两者的表面粗糙度 Ra≤0.02μm、球形球度径向偏差≤5μm。由此，解决了髋关节假体不适用于髋关节发育不良的患者、摩擦界面风险高以及抗旋能力差的问题。

来源：金融界

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